中日政府间科技合作联委会第16次会议在东京召开_交通设施网

中日政府间科技合作联委会第16次会议在东京召开

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中日政府间科技合作联委会第16次会议在东京召开

  2018年8月23日,中日政府科技合作委会第16次会议在日本东京召开,以中国科技部王志刚部长为团长的中方代表团和以日本文部科学省林芳正大臣和日本外务省科技协力大使中根猛为共同团长的日方代表团出席了会议。中国驻日使馆郭燕代办出席了会议开幕式。中日政府科技合作委会根据1980年签署的《中日政府间科技合作协定》设立,由中国科技部和日本外务省及文科省共同牵头,两国有关政府部门参与。联委会原则上每两年召开次会议,磋商中日双边科技创新合作政策,回顾合作情况,并商定未来合作方向。来自中国科技部、外交部、教育部、工信部、商务部、中科院、自然科学基金委等部门的中方代表和来自日本外务省、文科省、内阁府、总务省、经产省、农水省的日方代表共同出席了会议。
  会议由科技部国际合作司司长叶冬柏和日本外务省科技协力大使中根猛及日本文科省审议官山胁良雄共同主持。中国科技部王志刚部长、日本文科省林芳正大臣、日本外务省中根猛大使和中国外交部姚文参赞分别致开幕辞。王志刚部长表示,中日两国都是尊重科学、崇尚创新的国家,本次联委会在两国领导人就推动中日关系重回正常轨道、加强创新合作达成若干重要共识的背景下召开,意义重大。王志刚部长指出,中日科技创新合作互补性强,发展潜力大,加强在科技创新领域的平等互利合作,是两国领导人的重要共识,符合两国的共同利益,符合两国在创新驱动发展道路上的行进方向。王志刚部长还就中日科技创新合作的未来方向提出了建议。日本文科省林芳正大臣和外务省中根猛大使也分别回顾了中日科技创新合作的已有基础和当前所面临的机遇,并就新时期进一步推进中日科技创新合作发表了看法。林芳正大臣指出,今年是日中和平友好条约缔结40周年,两国友好交流不断加强。多年来双方在科技领域建立和发展合作关系,推动共建联合科研平台,拓展科技人文交流,愿共同致力于科技创新合作。中根猛大使表示,日中科技合作联委会机制建立以来,两国在科技领域携手合作引领全球发展的作用日益突出,通过科技交流合作,为两国关系发展做出了积极贡献。随后,双方代表分别介绍了本国科技创新政策情况,共同回顾了联委会第15次会议以来的相关领域合作情况,并就下一步合作的重点方向进行讨论。
  会前王志刚部长与林芳正大臣举行了小范围会谈,并就启动共建联合科研平台合作达成共识。两国部长会议期间共同签署了《中华人民共和国科学技术部与日本国文部科学省关于共建联合科研平台合作的谅解备忘录》。


 
 

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